全志科技:2018年7月12日投资者关系活动记录表
全志科技资讯
2018-07-12 00:00:00
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证券代码:300458 证券简称:全志科技
珠海全志科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号:2018-0712-01
投资者关系
活动类别 √特定对象调研 分析师会议 媒体采访 业绩说明会
新闻发布会 路演活动 现场参观
其他
参与单位名称
及人员姓名 天风证券 蒋玲 天风证券 俞文静 天风证券 温玉章
平安资管 刘宁 汐泰投资 董函 国盛证券 徐斌毅
阿比特资本 刘腾 兴富投资 舒野 民森投资 丁凡伦
粤民投 廖一专 中泰证券 佘凌星 展博投资 谢旭阳
时间 2018-7-12
地点 公司会议室
上市公司
接待人员姓名 董事会秘书:蔡霄鹏
投资者关系活动主要内容介绍 (一)简要介绍公司基本情况
公司主营业务为系统级超大规模数模混合SoC及智能电源管理芯片的研发与设计。主要产品为智能终端应用处理器芯片和智能电源管理芯片,可广泛应用于个人、家庭、汽车等各类终端电子产品之中。

(二)公司参与接待人员回答特定对象提问主要内容:
Q1:请介绍上半年公司经营业绩情况?
A1:公司这几年来坚持产品形态的升级和多样化布局已经形成了一定成效,一季度出现亏损,主要是系人民币汇率波动导致公司美元资产出现汇兑损失所致,但营收同比已经出现了较大幅度提高。二季度下游市场延续一季度增长的态势,继续带动营收出现增长。同时,二季度人民币兑美元汇率贬值,带来汇兑收益,覆盖了一季度的汇兑损失。其次,公司通过加强管理,提高整体运作效率,费用得到控制。综合多方面因素,致使公司上半年的经营情况得到改善。

Q2:公司未来发展的产品竞争力何在?
A2:公司始终以客户需求为出发点,以帮助客户创造更多价值为根本目标,通过技术和产品平台化建设的不断沉淀和创新,为客户交付更有竞争力的产品方案。公司配合主营的处理器芯片,根据客户需要,配套电源管理芯片、存储、WiFi等模拟芯片,形成套片模式,进一步满足客户综合化的产品需求,公司也基于此在市场中构建自身的产品壁垒和市场地位,提升产品的综合竞争力。

Q3:公司车载产品线目前发展情况如何?
A3:公司已经在车载产品方向持续投入了多年,并在车载后装市场上取得了良好发展。随着目前后装市场竞争的日趋激烈和车联网时代的到来,公司将投入向前装市场进行倾斜。公司于上半年正式推出了前装车载产品T7处理器,成为公司首款车规级产品,后期公司也将会针对该市场的需求,推动新产品的落地。

Q4:公司对智能家电的发展如何看待?
A4:在消费升级的大背景下,许多家电企业都把智能化作为未来的重要战略,家电智能化的发展有赖于芯片设计公司与家电厂商的共同推动,目前市面上已有多家厂商在积极推广智能家电产品。公司作为家电智能化的核心技术和元器件供应商,主要是通过研发优势和技术整合能力,做好技术储备,提升产品的性价比表现和服务水平,以帮助客户来打造和引领智能化产品的发展。
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日期



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