金晶科技融资融券信息显示,2024年5月6日融资净偿还979.49万元;融资余额1.93亿元,较前一日下降4.83%。
融资方面,当日融资买入937.45万元,融资偿还1916.95万元,融资净偿还979.49万元。融券方面,融券卖出1.87万股,融券偿还3.76万股,融券余量54.04万股,融券余额343.15万元。融资融券余额合计1.96亿元。
金晶科技融资融券交易明细(05-06)
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