中交设计融资融券信息显示,2024年7月9日融资净偿还431.59万元;融资余额5.29亿元,较前一日下降0.81%
融资方面,当日融资买入1123.21万元,融资偿还1554.8万元,融资净偿还431.59万元。融券方面,融券卖出13.76万股,融券偿还10.06万股,融券余量33.56万股,融券余额300.01万元。融资融券余额合计5.32亿元。
中交设计融资融券交易明细(07-09)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2AA97814FFE637C42A817ED996BABE1C9_w670h212.jpg)
中交设计历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D213CCEB7DFE57EA1571618049351227C7_w670h203.jpg)
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