设计总院融资融券信息显示,2024年7月15日融资净买入888.32万元;融资余额1865.37万元,较前一日增加90.92%,增幅两市第五。
融资方面,当日融资买入1225.08万元,融资偿还336.76万元,融资净买入888.32万元。融券方面,融券卖出3300股,融券偿还0股,融券余量3400股,融券余额2.91万元。融资融券余额合计1868.28万元。
设计总院融资融券交易明细(07-15)
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设计总院历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2390FBCD00A4034680A8301FDDDDAB40F_w670h203.jpg)
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