博敏电子2019年12月18日投资者调研报告
博敏电子资讯
2019-12-19 00:00:00
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证券简称:博敏电子 证券代码: 603936
博敏电子股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号: 2019-001
投资者关系活
动类别
特定对象调研 分析师会议
媒体调研 业绩说明会
新闻发布会 路演活动
现场参观
其他( )
参与单位名称
及人员姓名
国信证券股份有限公司 电子行业首席分析师 欧阳仕华
国信证券股份有限公司 电子行业分析师 许亮
时间 2019 年 12 月 18 日 10:30—12:00
地点 深圳
上市公司接待
人员姓名 董事会秘书黄晓丹、 财务总监刘远程、 证券事务代表周文涛
投资者关系活
动主要内容介

一、 活动内容:
共有两个环节: 1、 了解公司基本情况; 2、问答交流。
二、 交流主要内容:
(一) 公司基本情况介绍
董事会秘书黄晓丹女士和财务总监刘远程先生分别对公司
的发展历程和经营情况、 主要产品应用领域及客户, HDI 发展
背景、现状及规划等作简要介绍。
(二) 问答交流
Q1:公司相比于同行业上市公司主要有哪些优势?
A1: 公司创始人技术出身,风格较为稳健,对公司战略布
局有着更为深刻的认识和理解。一直以来我们积极布局通讯服
务器及终端、 汽车电子等高端应用领域, 注重技术营销, 挖掘
优势, 以过硬的技术赢得客户尊重和认可, 并与客户从研发开
始建立技术交流机制, 为客户提供贴身服务, 迎合客户需求,
实现与核心客户绑定, 进一步增加客户粘性。 同时注意结合上
下游,对 PCB 模组、 PCBA 等边缘产品进行延伸覆盖, 形成较
高门槛、 纵深护城河, 进一步提升公司产品的整体规模效应,
提高市场份额, 从而增强公司整体核心竞争力和抗风险能力。
Q2:公司 PCB 业务下游主要应用领域以及未来发展规划?
A2: 公司业务应用领域分布情况:消费电子、 工控医疗、
汽车电子、 通讯、 计算机类等。
公司积极推动 HDI 及 RFPC 高多层的生产和销售, 始终坚
持实施差异化产品竞争战略, 以 HDI 产品为核心的产品体系占
公司销售额 50%以上, 且呈逐年上升趋势,成为公司主营业务
收入增长的重要推动力。未来公司将继续推动高阶、任意阶 HDI
板以及 RFPC 的研发、生产和销售,以加强公司在通讯设备、
汽车电子、 医疗器械、检测系统、 航空航天、家用电子产品等
高精尖 HDI 领域的发展。
Q3: 公司 HDI 和 RFPC 高多层板产品主要应用及主要客
户?
A3: 主要应用于通讯服务器、 LED、 POS 机、无线耳机、
ETC 等,主要客户为利亚德歌尔股份金溢科技等。
来访者签字
日期 2019 年 12 月 18 日
备注
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