证券代码：688037 证券简称：芯源微
沈阳芯源微电子设备股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2022-01

投资者关系 □特定对象调研  分析师会议 □媒体采访

活动类别 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动

 现场参观  其他（电话会议）

易方达基金、华夏基金、嘉实基金、博时基金、富国基金、海富
通基金、中银基金、中邮基金、博道基金、睿远基金、银华基金、
交银施罗德基金、鹏华基金、平安基金、上投摩根基金、东吴基
金、西部利得基金、汇丰晋信基金、泰信基金、建信基金、财通
参与单位名 基金、兴银基金、华富基金、富安达基金、中国人寿资产、中国称及人员姓

名 人保资产、太平资产、东方红资产、南土资产光大资管、光大资
管、浦发资管、浙江韶夏投资、上海君犀投资、盘京投资、第五
公理投资、长见投资、淡水泉投资、兴银理财、中信建投证券、
招商证券、方正证券、民生证券、东北证券、东方证券、东吴证
券等

时间 2022 年 2 月

地点 公司会议室

董事长、总裁 宗润福

上市公司接 副总裁、董事会秘书、财务总监李风莉

待人员姓名 证券投资部总监 刘书杰

大客户经理 李守川

Q1：公司近期披露业绩快报，增长来源于哪些方面？

投资者关系 A：公司 2021 年营业收入同比增长超过 150%，主要原因是半导活动主要内 体行业景气度持续向好，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓容介绍

力度。同时公司加大研发投入，产品竞争力不断增强，前道产品
收入占比持续提升。

Q2：公司 2021 年毛利率同比略微下降的原因是什么？
A：2021 年收入中，前道涂胶显影产品占比正在逐步提升，由于前道涂胶显影设备正在市场开拓阶段，毛利率水平尚未稳定。并且 2021 年供应链存在紧张的情况，原材料成本有所波动。随着公司前道涂胶显影设备的产品标准化定型和未来大批量生产带来的规模效应，以及零部件国产替代的不断推进，未来公司毛利率水平将得到修复。
Q3：公司如何看待后道先进封装市场的发展前景？
A：公司后道产品在手订单饱满，目前仍保持着不错的签单势头。由于前道晶圆厂建设周期较长，近两年大部分新建的晶圆厂尚未完全释放产能，待前道产能释放后，晶圆在前道晶圆厂加工后将流向后道封装厂，后道先进封装市场仍有较大的提升空间。
Q4：公司如何看待化合物等小尺寸未来的市场发展？
A：以第三代半导体为代表的化合物领域增长势头良好，据机构预计，2022 年中国第三代导体器件市场规模有望冲破 600 亿元，三年年均复合增长率将达到 70%以上。我们认为化合物等小尺寸市会持续高景气度。公司在化合物领域也开展了深度布局。
Q5：公司的员工人数情况怎么样？

A：截至 2021 年底，公司员工人数 636 人，同比增长 60%以上。
其中研发人员共 217 人，占总员工数三分之一以上。
Q6：对半导体行业来说，高端人才对企业的持续发展极为重要，公司在人才培养方面的计划是怎样的？
A：在人才培养方面，公司先后推出了 2020、2021 年两期限制性股票激励计划，覆盖激励对象共计 139 人次，被激励员工均为公司管理层及核心业务骨干。同时公司在上海临港的子公司已于2021 年 2 月正式成立。上海子公司的建设将进一步增强公司的人才吸引力。


Q7：公司 IPO 募投项目高端晶圆处理设备产业化项目的建设进
度如何？

A：高端晶圆处理设备产业化项目建设进展良好，部分生产厂房
已经开始投入使用。新厂房的投产可以较好的地缓解公司产能紧
张的情况。

附件清单 无

日期 2022 年 3 月 16 日