证券代码：688120 证券简称：华海清科
华海清科股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2022-03

 特定对象调研  分析师会议

投资者关系活  媒体采访  业绩说明会

动类别  新闻发布会  路演活动

 现场参观  其他

南方基金、华夏基金、天弘基金、建信基金、博时基金、国泰
参与单位名称 君安证券、光大证券、中信建投证券、德邦证券、富荣基金、
国盛证券、国金证券、广发证券、远信投资、华泰证券、浙商
证券

时间 2022年8月

地点 公司会议室、电话会议

董事长、首席科学家 路新春

董事、总经理 张国铭

上市公司接待 副总经理、董事会秘书 王同庆

人员姓名

财务总监 王怀需

证券事务代表 王旭

一、公司董事会秘书介绍 2022 年上半年经营业绩主要情况：
2022 年上半年实现营业收入 71,719.87 万元，较 2021 年同
期增长 144.27%；归属于上市公司股东的净利润 18,570.97 万
元，较 2021 年同期增长 163.26%；归属于上市公司股东的扣除
投资者关系活 非经常性损益的净利润 14,383.42 万元，较 2021 年同期增长
动主要内容介

绍 315.90%；2022 年上半年新签订单金额达 20.19 亿元，较 2021
年同期增长 133%；2022 年上半年研发投入达 8,458.77 万元，
较 2021 年同期增长 100.90%。

二、QA 环节：

Q1：请问公司上半年新签订单有较大提升的原因和预计下半年新签订单情况？
A：公司上半年新签订单增长较快主要是客户产线扩产节奏及公司产品市占率进一步提升的共同结果。目前公司订单签署比较顺利，后续订单签订情况会受到客户产线扩建进展等影响，具体的数额还请关注我们今后的公开披露数据。
Q2：请问公司上半年新签订单结构是怎样的，以产品分类其比例是怎样的？
A：公司上半年新签订订单主要以 CMP 为主，CMP 设备占较大的比例。
Q3：请问公司 CMP 订单从签订到确认收入一般需要多久？
A：近期公司设备交货周期平均在 7-9 个月，再加上运输及客户端安装、测试时间，从签订订单到实现销售一般超过 12 个月。如果是 Demo 机台，或者客户其他设备、配套的准备工作不达预期，也会影响到公司机台确认收入的时间。
Q4：公司目前签订订单的销售机台和 Demo 机台的大概比例是多少？
A：目前签署的订单以销售机台为主。
Q5：请问公司设备订单的预付款大概占 30%吗？
A：通常是签订订单时客户支付 30%预付款，收到机台后支付 60%款项，验收后支付 10%尾款，如果采购量比较大的可能会采用到货后支付 90%款项，验收后再支付 10%尾款的方式。具体还是要看与各个客户的商务沟通情况。
Q6：公司 CMP 设备在先进制程的验证情况怎样？
A：公司 CMP 设备已实现 28nm 制程所有工艺全覆盖，目前已批量供货；14nm 制程的几个关键工艺 CMP 设备已经在客户端同步开展验证工作。
Q7:公司预计将在什么时间实现 14nm 的全线突破？
A：主要看客户的工艺节奏，公司在 CMP 技术和工艺方面非常有信心。
Q8：公司的关键技术在 CMP 产品中具体体现在哪里？
A：CMP 设备的关键技术分为以下三个方面，第一是抛光技术，需要通过多区压力控制等技术要素实现“抛得平”；第二是量测技术，需要在抛光过程中通过终点检测等实现“停得准”，因为前道晶圆制造都是纳米级的工艺，而且晶圆的抛光是一个动态的过程，同时还有受到震动、抛光液等因素干扰，所以对量测技术的要求非常高；第三是清洗技术，需要在抛光完成后通过超洁
净清洗等实现“洗得净”，CMP 设备是干进干出的集成电路制造装备，在完成抛光环节后晶圆表面会有大量的颗粒等污染物，需要非常高要求的清洗技术实现不破坏晶圆的微观结构完成清洗工艺。
Q9：请介绍一下用于第三代半导体的 CMP 设备情况？与公司之前生产的 CMP 设备有何差异？
A：公司用于第三代半导体的CMP设备已在多领域实现市场应用，
目前有 6 英寸、8 英寸及 6 英寸和 8 英寸兼容的不同型号可供客
户选择。第三代半导体材料比较硬，抛光时需要提供更大的抛光压力，针对这一特点，公司研发了更大压力的抛光头及更精准的压力控制系统以满足客户需求。
Q10：公司除了 CMP 业务，还布局了那些产品？
A：在 CMP 设备方面，公司持续推进面向更高性能、更小节点的CMP 设备开发及其工艺验证，并积极开拓先进封装、大硅片、第三代半导体等市场。同时公司还开发拓展了 Versatile 系列减薄设备、HSDS/HCDS 系列供液系统，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务。
Q11：请问公司的产品可应用到哪些半导体制造工艺当中？

A：公司的 Universal 系列 CMP 设备、Versatile 系列减薄设备、
HSDS/HCDS 系列供液系统，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务可应用到集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED 等制造工艺。以设备为例，Universal-300系列 CMP 设备，Versatile 系列减薄设备可以应用在集成电路制造、先进封装以及硅片、大硅片的制造；针对第三代半导体、MEMS、Micro LED 等制造工艺，公司有 Universal-200 系列、Universal-150 系列 CMP 提供相关的抛光工艺解决方案。
Q12：请问公司减薄设备的进展是怎样的？
A：公司减薄设备中，减薄抛光一体机已按照公司所承担的国家级重大专项课题任务书约定交付指定客户，现在处于验证阶段，验证进展比较好；用于封装领域的减薄机正按计划顺利推进。Q13：请问减薄设备的应用领域有哪些，包括未来的空间展望A：公司减薄设备目前主要面向两种应用领域，第一是 3D IC 制造工艺，随着芯片堆叠等先进工艺应用的不断推广，公司可为客户提供“减薄+抛光”为一体的工艺机台，以满足客户的需求；第二是芯片封装工艺，公司针对封装领域的 12 英寸超精密减薄机正在按计划顺利推进中。因为减薄设备属于非常细分的产品，目前尚无权威可参考的未来市场空间详细数据，还是要看客户的产线扩产或更新计划，但随着 3D IC 等先进工艺的发展，公司认为减薄设备的空间还是比较乐观的。

Q14：请问公司目前开展的清洗、量测产品开发的基础有哪些？A：公司 CMP 设备是包含量测及清洗模块的。量测集成在抛光系统里，在抛光过程中需要量测模块对膜厚数据等进行监控以实现纳米厚度“停得准”，抛光完成后需要清洗单元对晶圆表面污染物残留进行去除。
Q15：公司研发项目中关键零部件有何进展？零部件国产化率如何？
A：目前公司主要根据 CMP 设备本身需求进行一些关键零部件研发，涉及种类较多，部分处于开发阶段，部分正在验证，部分已经实现了机台应用，目前整体进展较为顺利。同时公司也正在培养一些国内的零部件供应商，预计未来零部件国产化率会进一步提升。
Q16：公司维保耗材业务未来的发展趋势是怎样的？
A：维保耗材这部分业务的体量预计会随着公司在客户端存量机台的增加而不断提升。
Q17：公司关键耗材与维保业务是机台发到客户端时就开始了吗？
A：公司的关键耗材与维保业务主要分关键耗材以及 7 分区抛光头维保服务，其中关键耗材业务是针对公司在客户端超出质保期的机台，过保机台相关的关键耗材更换需要收取费用；另外 7分区抛光头维保服务针对先进制程的芯片制造工艺，公司的高端 CMP 设备会配备 7 分区抛光头，此抛光头需要定期更换和维保。
Q18：请问公司晶圆再生业务的逻辑是怎样的，这块业务是如何收费的？
A：公司的晶圆再生本质上是代工服务，按照代加工的控挡片数量收取加工费。因为晶圆再生核心工艺环节就是 CMP 抛光，所以公司的 CMP 技术背景可以满足需求，而且在成本、市场方面具有一定的优势。
Q19:公司晶圆再生业务的进展如何？
A：公司的晶圆再生业务进展顺利，已通过多家客户的验证，现已实现双线运行，产能达到 50K/月。此业务获得多家大生产线的批量订单，公司也正在按照计划进行扩产。
Q20：公司海外市场有何规划？
A：公司目前正在积极布局海外市场。

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日期 2022 年 9 月 5 日