邦彦技术融资融券信息显示,2024年6月21日融资净偿还53.21万元;融资余额4054.65万元,较前一日下降1.3%。
融资方面,当日融资买入77.28万元,融资偿还130.49万元,融资净偿还53.21万元,连续3日净偿还累计236.13万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还8727股,融券余量22股,融券余额398元。融资融券余额合计4054.69万元。
邦彦技术融资融券交易明细(06-21)
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邦彦技术历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D25986A9F832858E9F9B2DEEECB286C34D_w670h203.jpg)
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