请问公司有哪些设备应用于半导体先进封装领域？
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【问】请问公司有哪些设备应用于半导体先进封装领域？ 【答】德龙激光：尊敬的投资者您好！公司集成电路先进封装应用现有玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等激光精细微加工设备，目前相关产品有少量出货，收入占比较低。感谢您对德龙激光的关注！¶¶2023-12-13 15:02:00 §
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