证券代码：688173 证券简称：希荻微 记录编号：2024-IR-001
希荻微电子集团股份有限公司

投资者关系活动记录表

投资者关系活动类别 □特定对象调研

□分析师会议

□媒体采访

□业绩说明会

□新闻发布会

□路演活动

□现场参观

√其他：电话会议

参与单位名称及人员姓名 参与人员名单：

【光大保德信基金管理有限公司】：杨一飞

【鹏扬基金管理有限公司】：徐超，孙碧莹

【万家基金管理有限公司】：孙远慧

【上海人寿保险股份有限公司】：方军平

【北京泓澄投资管理有限公司】：刘竞远

【华宝基金管理有限公司】：吴心怡

【交银施罗德基金管理有限公司】：于畅

【中金基金管理有限公司】：汪洋

【东吴基金管理有限公司】：张浩佳

【上海盘京投资管理中心（有限合伙）】：王莉
【摩根士丹利华鑫基金管理有限公司】：李子扬
【睿远基金管理有限公司】：刘平

【永赢基金管理有限公司】：王文龙

【平安基金管理有限公司】：莫艽


【天弘基金管理有限公司】：庞德智

【工银瑞信基金管理有限公司】：金信

【招商基金管理有限公司】：袁哲航

【大家资产管理有限责任公司】：徐博

【景顺长城基金管理有限公司】：刘煜

【中泰证券股份有限公司】：王九鸿

【长城财富保险资产管理股份有限公司】：杨海
达，胡纪元

【嘉实基金管理有限公司】：谢泽林

【国泰基金管理有限公司】：张阳

【银华基金管理有限公司】：郭磊

【中邮证券有限责任公司】：吴文吉

【中邮证券有限责任公司】：万玮

时间 2024 年 1 月 31 日 15：00-16：00

地点 电话会议

上市公司接待人员姓名 【主讲人】：

唐娅 董事、副总经理、董事会秘书、财务总监

投资者关系活动主要内容 第一部分介绍公司的整体情况

介绍 第二部分问答环节

Q：请公司拆解下 2024 年的整体增长动力来源。
A：公司以 DC/DC 芯片、超级快充芯片（电荷泵）
等为代表的主要产品，具备了与国内外龙头厂商
相竞争的性能。2023 年公司着力拓展的音圈马达
驱动芯片产品线，与原有的电源管理及信号链芯
片产品形成合力。2024 年车规和工规领域的新产
品逐渐起量也有望给公司营收增长带来动力。

Q：请问公司产品 2023 年整体价格趋势？

A：公司产品价格主要受到行业供需关系、产品生

命周期和不同阶段定价策略的影响。2023 年上游供应商的价格有所松动，同时公司部分产品售价较上年同期也有所下降。公司会加强研发，积极推进新产品布局，为客户提供高性能的产品，优化公司的产品结构，平衡公司的综合毛利率。
Q：请问公司 2023 年国内外营收的占比情况？A：由于公司业绩预告尚未披露营业收入，2023 年国内外营收的占比情况烦请关注公司后续信息披露的数据。
Q：请问公司与韩国动运的合作进展是否顺利？A：由于韩国动运自动对焦和光学影像防抖技术相关的音圈马达驱动芯片产品线在大中华区的终端客户和公司原有的手机终端客户高度重合，相关产品的导入顺利。
Q：请问公司汽车端芯片产品进展？
A：公司主要聚焦车载电源、车载高/低边开关和LDO 等芯片产品。截至目前，公司已推出车规级降压转换芯片、车规级低 IQ 同步升压控制芯片以及带电流检测的新型车载单/双通道的高 PSRRLDO 稳压芯片，相关产品具备优秀的性能指标。Q：请问公司车载高/低边开关的市场应用前景？A：高/低边开关芯片在汽车中应用非常广泛，例如车灯控制、气囊驱动、继电器控制等。随着汽车行业的不断发展，特别是在电气化和智能化领域，相关产品的重要性愈发凸显。

Q：请问公司车载芯片的客户情况？
A：公司的车规芯片布局始于高通 820 车规娱乐平
台，于 2018 年开始正式通过 Yura Tech 向韩国现
代、起亚车型规模出货车规级 DC/DC 芯片，随后于 2021 年正式向德国奥迪供货。现在，公司车规业务已经拓展至中德日韩等多国汽车品牌，公司主要与海内外汽车 Tier one 厂商合作开发新产品。Q：请问公司汽车芯片产品单车价值量如何估计。A：以车载高/低边开关芯片和 LDO 稳压芯片等电源管理芯片为例，不考虑动力电池等功率器件，车载芯片的单车价值为几十美元，使用的芯片数量从几十到几百颗不等。随着国产替代的程度不断加深，该业务未来的成长空间非常可观。
Q：请问公司如何看待汽车电子后续发展方向？A：汽车智能化和电动化趋势明显，是未来半导体市场的重要驱动力，其中高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐系统（In-VehicleInfotainment）将会是汽车电子重要的应用领域。Q：请问公司锂电池充电业务的布局和进展？
A：公司锂电池充电管理芯片包含线性充电芯片、开关充电芯片和开关电容充电芯片，目前公司和下游的消费类电子客户保持紧密的合作关系。
Q：请问公司如何看待锂电池充电业务的竞争态势和发展情况？

A：公司超级快充芯片（电荷泵）具备一定的技术门槛，底层技术要求较多。在消费电子领域，未来市场对于充电方案的要求比较全面和广泛，充电业务的市场需求会持续存在，公司将进一步提升技术方案以改善充电效率，减少发热，延长使用时间，提高产品性能。
Q：请问公司在服务器的产品线布局？
A：截至目前，公司已推出 e-Fuses 和 HotSwap 芯片等保护类产品，未来也会结合市场需求不断推出新的高性能芯片产品。
Q：请问公司后续的人员招聘规划？
A：研发人才是芯片设计公司的核心竞争力，截至2023 年第三季度末，公司员工人数在 270 人左右，研发人员占比 60%以上。公司未来人员增长主要是研发人员，公司会结合业务开拓情况有序扩张。Q：请问公司未来研发布局方向？
A：公司持续在汽车、工业、通讯应用领域布局，增加车规、工规项目的研发投入。
Q：请问公司目前库存情况如何？
A：截至 2023 年第三季度末，公司存货余额为236,761,665.66 元。目前，公司库存处于合理的水平，公司会结合下游客户需求合理进行备货。
Q：请问公司目前有布局无线充电业务吗？
A：公司具备无线充电相关的专利技术，目前尚未


大规模铺开相关业务。公司会结合市场情况和业
务规划做相应的产品布局。

Q：请问公司 DC/DC 芯片在手机的应用场景？

A：DC/DC 芯片在手机的应用场景较为丰富，公
司高性能DC/DC芯片既有给LPDDR4和LPDDR5
供电，也有给硅负极电池以及 WIFI、OTG 等其他
功能模块供电。

Q：请问公司在 AI 手机客户的产品渗透情况？
A：AI 手机大模型的运转对电源管理芯片的性能
指标要求会进一步提升。在手机等消费电子领域，
公司产品已广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、
vivo、传音等客户，公司会做好产品迭代更新去满
足客户的要求，相关产品具体应用机型属于商业
秘密，不方便对外披露。

关于本次活动是否涉及应 本次活动，公司严格按照相关规定交流沟通，不存当披露重大信息的说明 在未公开重大信息泄露等情形。

附件清单（如有） 无

日期 2024 年 1 月 31 日