贵司2024年先进封装占比是否有较大提升?网传2024芯片封装厂商开始涨价贵司是
甬矽电子股友
2024-02-01 14:36:00
来自上海
  • 点赞
  • 5
  •   ♥  收藏
  • A
    分享到:
【问】贵司2024年先进封装占比是否有较大提升?网传2024芯片封装厂商开始涨价贵司是否有涨价预期? 【答】甬矽电子:尊敬的投资者,您好!公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进,在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。随着公司二期产能的逐步释放,公司预计来自Bumping、CP、WlCSP等晶圆级封测环节的收入将持续提升。公司产品的价格受市场需求、具体的产品、客户的产品结构及工艺复杂程度等多方面影响。感谢您的关注,谢谢!¶¶2024-02-02 18:07:00 §
郑重声明:用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议,据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容,远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息,谨防上当受骗!
信息网络传播视听节目许可证:0908328号 经营证券期货业务许可证编号:913101046312860336 违法和不良信息举报:021-61278686 举报邮箱:jubao@eastmoney.com
沪ICP证:沪B2-20070217 网站备案号:沪ICP备05006054号-11 沪公网安备 31010402000120号 版权所有:东方财富网 意见与建议:4000300059/952500