股票代码：688519 股票简称：南亚新材

南亚新材料科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2022-001

□特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 √业绩说明会

投资者关系活

□新闻发布会 □路演活动

动类别

□现场参观

□其他 （请文字说明其他活动内容）

参与单位名称 线上参与公司南亚新材 2021 年度暨 2022 年第一季度网上业绩说明
及人员姓名 会的投资者

时间 2022 年 05 月 10 日（星期二）下午 15:00-17:00

地点 “约调研”微信小程序

董事长：包秀银先生

董事会秘书：张柳女士

上市公司接待 财务总监：解汝波先生
人员姓名 运营副总：包欣洋先生

技术副总：席奎东先生

HDI&package 事业部副总：王廷恒先生

1、你好！请问公司在 IC 载板，包括 ABF 载板这方面的发展到
什么程度了，能详细叙述一下吗？谢谢！

答：公司多年来致力于 IC 封装载板材料的开发，目前已开发 CTE
投资者关系活 5~15ppm 的多款材料。短期目标为进入 Coreless 用 Detach core、
指纹识别和摄像头模块等；中期目标为进入 Memory 市场如 PC DRAM、
动主要内容介 mDRAM、G-DRAM、NAND 等；中长期目标为进入高端市场如 SiP、5G
绍 AiP(High Dk & Low Df)、FC-BGA、FC-CSP 等。此外，Mini/Micro-LED
项目上有 High Tg High Modulus 和 mSAP(细线路)要求，同时已布
局 SLP 用各种 超薄板(ELIC)、Low CTE 类载板材料的 Lineup。

针对 ABF 材料公司目前尚处于调研阶段。


2、你好！请问贵公司对 2022 全年业绩有没有信心做到正增长？
答：信心毋庸置疑！

3、公司一季度营收增长但利润下跌的主要原因是什么？

答：公司一季度与 2021 年四季度环比来看，因市场营销策略调
整及市场需求影响等导致不同产品销售价格有所回落，而主要原材料采购价格仍处于高位，造成营收及毛利率环比均有所下降。与 2021年一季度同比来看，主要原材料采购价格增幅大于销售单价增长幅度，导致毛利率下降，同时研发投入增加近 2,000 万元，收窄净利润。

4、公司今年 1 季度毛利率创下 2021 年 1 季度以来的新低，是
否意味着公司短期内已无法向转嫁原材料成本？对此公司有何好的应对手段？

答：一季度主要系各大 OEM 客户均处于年度或半年度招标，公
司市场营销策略进行了一定的调整，此外客户高阶产品一季度处于招标期，订单释放量相对较少，影响销售毛利。

主要应对手段有：1、持续优化产品结构，提升高速、高频、HDI、汽车板等高阶材料的销售份额，特别是加快提升在 5G 高速、高频、服务器等高阶 PCB 客户的销售额，改善销售毛利；

2、加快释放江西工厂 N5 工厂高效能生产，提升生产效率及降
低生产成本，提升产品竞争力；

3、培养更多核心供应商，协商长期供货协议，以量订价，保证稳定供应的同时，降低主材成本。

5、江西子公司 N5 厂、N6 厂的建设进度或达产情况？该些新建
设的工厂优势在哪里？

答：N5 工厂分期建设，一期设备已经全部投入生产，2022 年
Q2 将达产；二期设备目前已安装调试完成，本月进入试生产，2022年 Q3 将达产。N6 工厂目前在土建施工阶段，部分主生产设备已经到厂，将分批陆续实施安装，计划于 2023 年 Q1 开始试生产。

新建工厂的主要优势有：N5 工厂设计上满足高频高速产品的量
产能力并侧重工厂效能的提升，技术上考虑未来产品发展的前瞻性，为未来的市场开发提供充足的产能资源。N6 工厂目标高端显示用产
品，在保证产品性能一致性的基础上，设计批量化生产方式，实现高效率、低成本的规模化效应，提升产品竞争力！

6、公司的应收票据逐年上升，且大大高于同行，具体原因是什么？

答：由于行业特点原因，公司销售回款主要以银行承兑汇票为主（承兑汇票回笼比例为 70%左右），同时公司将收到的大部分票据背书支付供应商采购款项或部分短期票据质押入票据池开具期限较长银行承兑汇票和出口信用证等。

根据《企业会计准则 23 号—金融资产转移》的相关规定，企
业转移了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，应当终止确认该金融资产，并将转移中产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债。

报告期各期末，公司已背书或已贴现未到期票据的承兑人包括信用等级较高的商业银行以及其他商业银行和企业，由于其信用良好，且报告期内能按期兑付，未发生无法兑付的情形，公司此前据此判断票据背书或贴现时，虽然仍附追索权，但到期不获支付的可能性较低，故公司将上述已背书或已贴现的票据予以终止确认。根据新金融工具准则，公司经过进一步分析和考量，认为其他商业银行和企业终究有别于信用等级较高的 6 家国有大型商业银行及 9家上市股份制银行，其承兑的票据背书或贴现后到期不获支付的可能性与信用等级较高的 6 家国有大型商业银行及 9 家上市股份制银行存在一定差异，其承兑的票据的主要风险和报酬尚未随着票据背书或贴现而全部转移，故基于谨慎性考虑，将其他商业银行和企业承兑的票据在背书或贴现时，不予以终止确认。

目前，科创板上市企业已经执行《企业会计准则 23 号—金融
资产转移》的相关规定，其他上市板块尚未要求严格执行，因此公司的应收票据期末余额大大高于同行。

7、如何看待二季度及全年覆铜板的行情？未来展望？

答：1.消费类的产品市场有所回落。受疫情的影响、海外市场前景的不明朗，消费类的市场面临的压力较大；如手机市场，2022年 Q1，中国智能手机销售量同比下降约 14%。智能手机（HDI）因高
端领域的芯片供货，尤其针对国内市场的芯片供应事实处于被动状态。

2. 信创项目随着逐步向市县级政务、事业单位渗透，其 PC、
服务器市场规模将超千亿级。PC 整机预估约 3000 万台，服务器约146 万台，本司的 FR4、ML、LL 等材料可应对其需求，重点关注浪潮、曙光、同方、长城、新华三等客户订单；

3. 受惠于 Intel Sapphire Rapids 与 AMD Genoa 双平台的导入，
服务器市场预计仍将保持增长，据 TrendForce 集邦咨询信息，预测2022 年全球服务器整机出货量增长约 4~5%，如疫情控制得当，可望高至 5~6%；且所需求均为高速材料，长期看好；

4.5G 通讯需求平稳，与 2021 年度持平，全年 60 万站的需求目
标明确。进入 2022-Q2 开始，5G 通信基站建设仍然在扎实推进中，中国移动陆续公布 700M 基站天线、高铁、智能天线的新一轮招标，中国电信和联通也有计划在近期公布新的集采招标结果。此外，5G网络建设还在朝着室内覆盖和深度覆盖的方向发展，因此下游终端均在积极投入 5G 小基站的研发和市场开拓。这对国内高速、高频材料的厂商来说，均是利好消息。公司重点配合 H、中兴的无线、传接、数通产品，并加强与其 ODM 之间的交流和紧密合作，该领域维持全年销售目标不变。

5.汽车板需求旺盛，特别是新能源汽车的增速喜人，但目前主要受制于芯片的供应量影响，同时 Q2 上海的疫情对于汽车产业的影响较大，订单出现延迟，预计上海疫情解除后，将会有一波集中订单快速释放，对于交付的时间要求提高，本司对于此方面已有提前准备相应的物料及产能规划；

6、 IC 载板等 Low CTE High Modulus 市场：5G AiP 等通信用
IC 的成长加速以及 Mini/Micro-LED(直显)上 mSAP 细线路要求，国内载板需求将持续成长。

8、公司高频高速产品目前产业化状况，后续市场展望，如下游PCB 合作情况等？

答：1、关于高速产品目前公司在 ML~ULL 等级材料均已经实现
产业化。2021 年度重点量产的是 ML 及 VLL 等级材料，应用于 5G 的
无线、传接、数通、边缘计算领域，以及服务器领域。2022 年随着WIHTLEY 平台的量产，LL 等级材料也于 Q2 开始实现批量化交付；ULL等级材料目前市场的需求量相对较少，本司在该领域处理小批量交
付状态，预计 2022 年 H2 将提高交付量，应用于 5G 核心网及传接产
品；同时本司的 112G 产品已经完成研发，与 H、中兴、浪潮等终端客户展开认证测试，预计 Q3 完成产品的认证导入，2023 年可导入NPI；224G 产品目前处于研发状态。

后续市场：公司在核心的通讯板、服务器板的 PCB 客户实现高
速材料的量产交付，合作的广度、深度均可持续提高；在消费类、能源类的产品，订单稳定；通讯下半年的市场预计处于平稳状态，公司高速材料与龙头企业合作密切，市场占有率有望于下半年持续提升； 服务器：WHITLEY 平台，2022 年处理量产的重要年份，同时
EGS 平台预计也将于 2023 年开始量产，材料将提升到 VLL 等级，对
于我司是利好；同时服务器平台的演进，PCB 层数提升，相应的需
求量提升约 20%，利好覆铜板材料厂商；intel Birch stream 及 AMD
Bergamo 平台，公司开发出极具成本、电性能优势的无卤素材料通过部分核心客户认证。

另外随着“东数西算”的国家战略，在数据中心所需求的交换机、服务器、路由器、光模块等产品的需求量可期；

2、关于高频产品 公司针对天线应用推出之碳氢、PTFE、改性
环氧体系高频产品均已实现批量化生产；功放应用之碳氢或类 BT 系列产品，在已完成主流终端认证的基础上，目前已进入终端 NPI 产品验证阶段，有望在今年实现量产。毫米波应用之高频产品目前还在参与终端认证阶段。

后续展望：2022 年，国内 5G 基站建设将继续带动高频产品主
力需求，近期中国移动之 700M 基站、高铁、智能天线均已招标，其它如联通和电信的集采招标也将陆续展开，我司有望在今年下半年获得该些项目批量订单。

9、公司汽车板业务的的布局情况（包括新能源客户）？

答：1、针对传统汽车板板块：材料广泛使用在知名 Tier1 客户，
目前已在逐步放量阶段，应用在如车灯、车窗、电动座椅、车载影
音、GPS、车身电子、传感器、ECU 等模块。

2、针对新能源汽车应用领域，对汽车 BMS 产品，材料已批量应
用于宁德时代、比亚迪等龙头新能源电池产品企业；对新能源电控电驱动产品，材料已批量应用于比亚迪、通用五菱、现代汽车等知名 OEM 客户，同时材料还在理想汽车、蔚来汽车等认证中；对智能驾驶、车联网等产品，我司推出的高耐热性、低损耗材料，已在 H公司的 MDC 智能驾驶计算平台、4D 毫米波雷达等项目中认证；

3、同步推出适用在未来新能源汽车厚铜（6oz-12oz）、高电压（1500V-2000V）需求的材料。

10、高端产品国产替代目前进展较慢，公司 M6 以上出货量较小，
如何看待 M6 以上市场格局、台资对手竞争情况和公司优势？

答：M6 等级产品主要应用市场领域以通讯设备及服务器 EGS 平
台为主，其中服务器 EGS 平台放量预测在明年下半年，现阶段主要在通讯设备上应用。

我司 M6 等级材料目前应该是内资企业出货量最大的企业，月出
货量在 3 万平米左右，且呈上升趋势，未来 2-3 年，将占到核心通讯设备供应商该应用领域 30%左右的份额。目前竞争对手在国内外市场分别有 1-2 家台资企业。现阶段，我司技术上与该些企业已无任何差距，甚至在某些性能指标上更优；且公司在该类等级材料已实现供应链国产化，成本优势进一步带来竞争优势；此外，快速的交期及服务响应能力也提升了客户良好的体验感。

11、公司产品下游应用的行业和客户都有哪些？

答：公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。粘结片系覆铜板生产过程中的前道产品，覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。

公司凭借多年的技术积累和品牌建设，已建立了集研发、生产、销售、服务等方面的综合性优势，在市场中形成了较高的知名度和良好的美誉度，已与奥士康、方正科技、广东骏亚、沪电股份、瀚
宇博德、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、深南电路、生益电子等知名 PCB 厂商建立了长期良好的合作关系。

12、面对未来数据中心，智能化场景，带来对于运算能力的需求提升，南亚新材在服务器市场是否有信心与其他同业竞争？

答：公司已经准备了全方位的材料解决方案，以应对各个层级
的需要。PCIE5.0 除现有 EGS 和 Genoa 平台以外，我们更加积极的
响应了，下一代 Birch stream 和 Bergamo 的平台设计方案，现在也
已经进入到测试阶段。预计在 2023 年将开始相关 NPI 的测试。

13、公司行业地位如何？主要核心竞争力体现在哪些方面？

答：公司系高新技术企业，专精特新小巨人企业，为中国覆铜箔板行业协会理事长单位,中国电子电路行业协会副理事长单位。公司规模在内资企业当居前三，产品技术具有一定领先优势，特别是高端高速产品具有先发优势，产品性能可对标全球领先企业。

公司的核心竞争力主要在于以下几个方面：

（1）技术不断迭代且在部分领域保持领先；

（2）产品线布局完整，在高速、高频、HDI、载板材料领域全面布局，能满足市场多元化需求；

（3）优化配方体系，提升生产效能，增强服务能力，性价比优势明显；

（4）产品质量良好，具有较好的市场美誉度。

14、请问公司 Q1 和 4-5 月的稼动率是多少，分上海和江西厂情
况？

答：公司除月设计产能 15 万张左右的上海 N1 工厂自春节前夕
停产至今外，其余已达产工厂均正常生产，正常生产产线 Q1 至今稼
动率在 95%以上。N5 工厂一半产能自 2022 年 2 月开始试运行，本月
将达产。

15、公司去年研发费用净投入同比增加 1 亿余元，增幅达 113%，
主要原因是什么？未来研发重点将放在哪些领域，未来会持续加大研发投入么？

答：研发费用同比增幅达 113%的主要原因是公司的研发策略是
保持核心技术自研，不断拓展现有产品应用并有序开发新材料，在
PCB 及 OEM/ODM 终端验证材料性能所花费的研发投入增加，在研项目有序推进，研发费用随着各项目进展合理投入。随着公司研发项目的的要求越来越高，所需投入的相应研发费用也越多。例如，在Extremely Low Loss 级别的高速材料，在人力、材料、实验测试等研发费用均较高；还有高端显示、IC 载板等领域应用材料的研发项目进度深入推进，研发费用的投入也有相应增长。未来公司的研发重点主要还是针对应用于高端消费电子、5G 通讯及数据中心、车载及新能源、高端显示、IC 载板等领域并持续加大研发投入。

16、近期疫情对公司及子公司的生产经营是否造成影响？是否已有有效应对措施？本轮疫情对二季度的影响？

答：本轮疫情对于 PCB 行业的影响较大。如 PCB 集中的昆山，
部分企业均有出现不同情况的停工，对于覆铜板的需求、供货产生一定的影响，特别是物流的紧张，造成运费大幅上涨、供货周期延长。上海是汽车电子的核心地区，疫情对于整个汽车电子的影响甚大，但汽车电子整体需求仍较旺盛，预计后续疫情解除后，会有较多的订单释放。

公司江西工厂生产经营一切正常，上海本部自本轮疫情爆发以来未停工停产，一直实施闭环生产管理。公司在积极做好疫情防控工作的同时，结合公司实际情况制定了相应的应对措施，确保公司生产及员工生活一切正常，在实践中，提升了后续极端情况下风险管控能力。本轮疫情对公司生产经营有一定影响，特别是物流时效及成本影响较大，具体对二季度影响还有待观望后续疫情管控态势。公司目前订单正常，产能利用率良好。

17、公司股价连续下跌，公司是否会采取什么措施来增强投资者信心？

答：公司股价受宏观环境、市场环境等多方面因素影响。公司上市以来业绩持续稳定增长，公司管理层与管理团队围绕公司发展战略，专注主营，持续做好经营管理工作，将努力创造更好的业绩回报广大投资者，公司未来如有相关举措将及时履行信息披露义务。
18、如何看到竞争对手扩产带来的竞争压力？

答： 1、行业扩产本身意味着，对于后续市场的看好，如汽车

电子、新能源（储能、逆变器等）、服务器、数据中心、5G 基站等
领域，公司对后续市场的前景也充满信心；

2、竞争也会相应的带来行业的技术能力、服务水平等方面的整
体提升，对于有技术能力、持续加大研发投入、志在专精的覆铜板
企业，会加速其产品竞争力的提升，对于内资企业在整个覆铜板行
业的份额也会快速提升。此外，竞争也会促使公司用更严谨的思路，
去看待市场技术方向的变化，这样公司能够提供出更具有市场竞争
力的产品，去满足终端客户多样性应用场景的需求。

3、同行的扩产，特别是内资企业的持续扩产，也会进一步提升
国内覆铜板原材料企业的发展，强化整个国内覆铜板行业的供应链
完善以及在整个电子电路产业链国产地位；

4、南亚新材会从整个产业的角度看待竞争，在发挥自身优势的
前提下，积极学习同业的先进经验，补强短板，为公司后续的发展
奠定更坚实的基础。

19、除了现有国内 OEM 终端客户以外，是否有开拓海外客户的
计划？

答：公司已开始计划考虑在海外地区成立相关部门以应对，以
Intel，AMD 芯片厂商为牵引，以 Wiwynn，Quanta，Inventec 等 ODM
客户，HPE,Dell 等品牌商，Google，Microsoft，Amazon 等云端客
户的需求相结合的市场策略，推动南亚新材高端产品进一步走向国
际化。

附件清单（如
有）

日期 2022 年 05 月 10 日