证券代码：688535 证券简称：华海诚科
投资者关系活动记录表

√特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 √业绩说明会

投资者关系活

□新闻发布会 路演活动

动类别

□现场参观 电话会议

□其他 （请文字说明其他活动内容）

参与单位名称 开源证券、国联证券、国信证券、瑞银证券、海通证券等
及人员姓名

会议时间 2024 年 5 月 28 日 10：00-11：00

会议地点 线上

上市公司接待 总经理、董事长：韩江龙

人员姓名 董事会秘书：董东峰

独立董事：陈建忠

证券事务代表：钱云

证券事务专员：张雅婷

问题一：请问贵司在汽车电子行业领域和光伏领域的业务发展情
况？

回复：用于汽车电子的高导热高可靠性产品已经完成客户考核认
证，处于量产前期；公司已经完成对光伏用塑封料深度开发，且
投资者关系活

按照客户的需求，完成对原来产品的迭代。

动主要内容介

问题二：请问当下公司高端环氧塑封料产品能够实现国产化替代
绍

吗？

回复：高端塑封料的技术突破到小批量出货到真正的批量需要相
当长的时间，现阶段在高端塑封料领域外资仍处于主导地位，即
便有部分高端塑封料实现了量产出货，但是进口替代仍然需要凭

借不懈的技术开拓、稳定的产品质量、完善及时的客户服务逐步
推进。

问题三：公司整体的业务进展如何？

回复：公司立足于传统封装领域逐步扩大市场份额，并积极布局
先进封装领域，推动高端产品的产业化。在传统封装领域，公司
应用于 SOT、SOP 领域的产品的市场份额逐步提升。在先进封装
领域，公司应用于 QFN 的产品 700 系列产品已实现小批量生产与
销售；同时，公司紧跟先进封装未来发展趋势，布局晶圆级封装
与系统级封装，在上述领域的产品布局逐步完善，应用于 FC、SiP、
FOWLP/FOPLP 等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核
验证，有望逐步实现产业化。

问题四：请问 BGA、SiP 以及 WLP 等先进封装领域的高端封装材
料近期有技术性突破或者完成客户考核验证吗？

回复：BGA 有少量出货；系统级封装（SiP）以及晶圆级封装（WLP）
等先进封装领域的高端封装材料，仍处于通过或正在通过客户考
核验证的阶段。

问题五：新产品的验证周期大概是多久？

回复：新产品的验证周期取决于客户对产品的性能要求，一个完
整的新产品导入周期通常为 3 至 6 个月，长则可达 3 年以上。

问题六：请问公司所用的硅微粉是什么形态的？是否有替换硅微
粉的可能性？

回复：公司使用的硅微粉主要有结晶硅微粉、熔融硅微粉以及球
形硅微粉。现有的硅微粉供应商比较稳定，目前暂无替换的想法。
注：本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明，其他相关介
绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》之内容和已
对外披露正式公告。

附件清单（如 无
有）

日期 2024 年 5 月 29 日