华丰科技融资融券信息显示,2024年7月11日融资净买入1238.7万元;融资余额1.35亿元,较前一日增加10.11%。
融资方面,当日融资买入2623万元,融资偿还1384.29万元,融资净买入1238.7万元,连续5日净买入累计3186.52万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还200股,融券余量1.56万股,融券余额42.28万元。融资融券余额合计1.35亿元。
华丰科技融资融券交易明细(07-11)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2188DBD55B4DB75B56ECBD530E915A128_w670h212.jpg)
华丰科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2A6AEF672AB2A1104377EC5454BD36D60_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。