合肥芯碁微电子装备股份有限公司

投资者关系活动记录表

股票简称：芯碁微装 股票代码：688630 编号：2022-001

□特定对象调研 ■分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动类别

□新闻发布会 □路演活动

■现场参观 ■机构策略会

年报季报业绩说明会：中金公司李学来、天风证券潘暕、中泰证券
冯胜、方正证券陈杭

中银证券半导体设备与材料董事长论坛

分析师会议及机构交流：浦银基金、华泰柏瑞、宝盈基金、博时基
参与单位名称及人员 金、平安资产、国海富兰克林、彤源资本、创金合信、信达澳亚、
富国基金、太平养老保险、源乐晟资产管理、万家基金、长信基金、
新华资产、汇添富、南方基金

现场参观：汇丰基金

策略会：西部证券中期策略会

时间 2022 年 5 月

地点 线上会议、合肥芯碁微电子产业园

公司接待人员姓名 程卓、曲鲁杰、魏永珍

交流问答

1、公司经营情况介绍？

公司业绩快速增长：2017-2021 年公司营业收入从 0.22 亿元增长
至 4.92 亿元，CAGR 为 117.05%；归母净利润从-684.67 万元增长
投资者关系活动主要 至 1.06 亿元。2022 年一季度，公司实现营业收入 1.04 亿元，同
内容介绍 比增长 28.21%；实现归母净利润 1967.36 万元，同比增长 51.19%。
在产品上：2021 年 PCB 产品在持续突破高阶市场的同时，中阶也
推出产品，比如 35um、40um 的产品。泛半导体收入增长迅速，同
比增加 393.49%，主要来自 IC 载板、先进封装，Mini/Micro LED、
引线框架、制版光刻等市场，目前泛半导体在手订单情况较好。2021 年，经营活动产生的现金流量净额首次为正,去年公司回款力度成效显现。
2、泛半导体业务的未来规划和目标？
2021 年泛半导体收入占公司营收约 12%，未来会高于这个比例。公司将通过不断提升研发投入、加强市场开拓力度、采用深度绑定战略客户策略不断促进泛半导体营收增长。
3、公司 Mini/Micro LED 设备是用于什么工艺？
主要用在芯片、基板制作及封装工艺。
4、2022 年 PCB 设备市场需求的景气度？

PCB 产业仍属于上升周期，近年 PCB 行业发展呈现如下几个趋
势：首先全球 PCB 行业规模大，新产品新应用驱动行业不断增长；其次，国内 PCB 市场占有率不断提升，产业向国内转移趋势明显；第三，高端 PCB 产品占比不断提升。随着 PCB 产业规模不断增长、产业向国内转移，一方面，给 PCB 曝光设备带来了新增的市场需求；同时，PCB 产品往高阶发展，催生现有 PCB 曝光设备的更新换代，直接成像设备替代现有传统曝光设备需求强劲。

展望 2022 年，虽然消费电子景气度下滑，但是汽车、服务器等领域的需求高速增长。
5、2022 年泛半导体行业情况？

从细分领域来看，首先，2022 年载板行业保持高景气度，下游持续缺货，国产替代进程加速，国内厂商扩产意愿强烈，直接带动光刻设备需求；其次，先进封装年复合增长迅速、引线框架往高集成方向发展、Mini/Micro–LED 持续放量等细分领域多点开花也会拉动公司光刻设备需求。


6、一季度订单及泛半导体订单如何？

2022 年一季度接单情况好于以往同期，泛半导体占比近 20%。
7、疫情对二季度的影响

物流有一定的影响，但公司战略性储备充足，对公司经营影响
较小，个别客户因基建延期有延迟发货的现象。公司竭尽所能保证
生产经营正常经营，4 月 27 日，公司当日一次性出货了 17 台设备。
8、公司产品和国外产品相比竞争力如何？

在泛半导体领域，公司对标德国 Heidelberg、瑞典 Mycronic、
日本 SCREEN、美国应用材料、日本尼康、佳能等，公司持续追赶
国际厂商，产品性能指标已比肩国际竞争对手。

PCB领域国外竞争对手为以色列Orbotech、日本Screen、ADTEC、
ORC，在产品稳定性、可靠性及本地化服务等建立了竞争优势。公
司已实现在 PCB 领域光刻设备的进口替代。

9、公司解禁，股东减持的情况和意向

4 月 1 日解禁的均为公司 IPO 之前的战略股东，具备丰富的投
资经验、对行业理解深厚，同时看好公司未来发展，虽然本次限售
股解禁的量比较多，除少数股东外，基本没有股东卖出。5 月 8 日
公司发布了总经理减持公告，系其需解决生活问题而减持，减持额
度小，且其为公司创始股东之一，仍致力为公司及股东创造价值，
不存在不看好公司发展的情形。其他股东的减持计划基于自身业务
需要，减持额度小，且主要通过大宗交易方式进行减持。

附件清单（如有） 无

日期 2022 年 6 月 6 日