兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中,但公司产品为芯片封装原材料,不涉及封装领域,感谢您...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司尚未进入海外HBM供应链。公司CSP封装基板产品下游应用领域包括存储芯片、射频芯片、MEMS芯片...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬投资者,您好!公司没有被立案调查,公司相关信息请以公司公告为准,感谢您的关注。
兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装,但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。感谢您的关注。
兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料,可应用于2.5D、3D等先进封装技术,海内外芯片设计公司及封装...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者,您好!截至2024年5月10日,公司股东户数为七万四千余户。感谢您的关注。
兴森科技:尊敬的投资者,您好!关于公司FCBGA封装基板客户与其供应商的合作情况,并无公开、权威的信息渠道,公司也无从知晓具体...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者,您好!FCBGA封装基板业务是公司的战略性投资,前期建设阶段的成本负担是必经阶段。在FCBGA封装基板领域...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者:您好!公司信息请以公司披露的公告为准。公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料,海内外芯片设计公司及封装...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者,您好!广州兴森半导体有限公司2023年净利润为-2.95亿元,因其是于2023年8月底引入少数股东,故少数股东...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者,您好!截至2024年4月30日,公司股东总户数为七万五千余户,感谢您的关注。
兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司于2023年9月收到国家集成电路产业投资基金股份有限公司的函告,其有意选择由公司现金回购广州...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者,您好!截至2024年4月19日,公司股东总户数为七万三千余户。感谢您的关注。
兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司玻璃基板目前处于研发阶段,主要系技术储备,暂无规模生产计划;磁性基板目前已有项目通过产...... 查看全部>>