鸿日达:尊敬的投资者,您好!公司持续关注下游市场与所属行业的发展趋势和最新动态,AI手机是3C消费电子行业未来发展的重点方向...... 查看全部>>
鸿日达:尊敬的投资者,您好!截至2024年3月31日,公司股东总户数为8,978户。根据信息披露公平原则,公司会在定期报告中披露对应...... 查看全部>>
鸿日达:尊敬的投资者,您好!公司半导体金属散热片材料的终端应用领域其中之一为半导体元器件(如CPU处理器、GPU等)的散热解决...... 查看全部>>
鸿日达:尊敬的投资者,您好!公司半导体金属散热片材料项目目前处于小批量试样、导入验证阶段,从完成客户验证导入、到形成规模...... 查看全部>>
鸿日达:尊敬的投资者,您好!公司目前并未与上述您提及到的公司开展业务合作。感谢您的关注,谢谢!
鸿日达:尊敬的投资者,您好!公司半导体金属散热片材料项目目前已建成有1条产线,根据公司变更部分IPO募投项目的公告和计划,公...... 查看全部>>
鸿日达:尊敬的投资者,您好!公司目前按照经营计划,正有序推进应用于新能源领域的相关产品的研发、生产及销售进程。其中光伏连...... 查看全部>>
鸿日达:尊敬的投资者,您好!公司部分精密连接器和机构件产品目前直接或间接供应于小天才、小米等品牌,具体应用于手机、笔记本...... 查看全部>>
鸿日达:尊敬的投资者,您好!公司半导体金属散热片材料项目相关产品目前处于小批量试样、导入验证阶段。感谢您的关注!
鸿日达:尊敬的投资者,您好!经过多年技术和经验积累,公司目前拥有高效的产品研发体系和丰富先进的加工工艺等技术储备,以及结...... 查看全部>>
鸿日达:尊敬的投资者,您好!公司目前业务并未涉及与相关基金的接洽和合作。感谢您的关注!
鸿日达:尊敬的投资者,您好!公司部分精密连接器和机构件产品通过客户渠道,终端应用在上述您提及公司的手机、笔记本电脑和智能...... 查看全部>>
鸿日达:尊敬的投资者,您好!截至2024年3月31日,公司股东总户数为8978户。根据信息披露公平原则,公司会在定期报告中披露对应时...... 查看全部>>
鸿日达:尊敬的投资者,您好!公司目前暂无产品应用在客户P70机型上。感谢您对公司的关注!