通富微电:尊敬的投资者,您好!TGV通孔技术为公司基板供应商技术,据了解TGV通孔技术玻璃基板在业界尚未量产。感谢您的关注!
通富微电:尊敬的投资者,您好!由于2023年,半导体市场经历了起伏,公司传统业务遭遇较大挑战,导致公司产能利用率及毛利率下降...... 查看全部>>
通富微电:尊敬的投资者,您好!根据深交所对于主板上市公司的相关合规要求,公司不存在应披露而未披露的信息。公司将于4月27日披...... 查看全部>>
通富微电:尊敬的投资者,您好!公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向,立足长远,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技...... 查看全部>>
通富微电:尊敬的投资者,您好!目前,公司层面的业务没有受到直接影响。未来,公司会加快项目建设及业务拓展来满足国产化需求,...... 查看全部>>
通富微电:尊敬的投资者,您好!关于环境、社会责任和公司治理等信息详见公司定期报告。公司重视可持续发展,勇担社会责任,为客...... 查看全部>>
通富微电:尊敬的投资者,您好!公司主营集成电路封装测试业务,公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业,大多数...... 查看全部>>
通富微电:尊敬的投资者,您好!公司主营集成电路封装测试业务,大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司...... 查看全部>>
通富微电:尊敬的投资者,您好!作为国家高新技术企业,公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目,并取得了丰硕的技术创...... 查看全部>>
通富微电:尊敬的投资者,您好!据了解,HBM目前仍是国际MemoryIDM大厂主导封测,公司将保持对该技术的持续关注,并积极开展相关...... 查看全部>>
通富微电:尊敬的投资者,您好!公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装方面均有布局和储备。谢谢!
通富微电:尊敬的投资者,您好!公司在发展过程中不断加强自主创新,并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2023...... 查看全部>>