科翔股份:尊敬的投资者,您好!公司密切关注玻璃基板先进封装技术发展动态,后续将结合自身业务和市场情况,储备相关技术。谢谢...... 查看全部>>
科翔股份:尊敬的投资者,您好!公司的扇出型封装技术处于技术研发阶段,公司后续将密切关注半导体行业技术发展动态,结合自身业...... 查看全部>>
科翔股份:尊敬的投资者,您好!公司的扇出型封装技术处于技术研发阶段,公司密切关注玻璃基板先进封装技术发展动态,后续将结合...... 查看全部>>
科翔股份:尊敬的投资者,您好!关于公司股东人数,请您查阅公司的定期报告。也可将您最新的个人持股证明、身份证复印件及您的联...... 查看全部>>
科翔股份:尊敬的投资者,您好!公司的扇出型封装技术处于技术研发阶段。谢谢您的关注!
科翔股份:尊敬的投资者,您好!公司密切关注半导体行业技术发展动态,谢谢您的关注!
科翔股份:尊敬的投资者,您好!公司生产的多层板量产能力可达32层,任意层互连HDI板量产能力可达14层。谢谢您的关注!
科翔股份:尊敬的投资者,您好!目前科翔钠能钠离子电池业务进展顺利,钠离子电池样品的检测和钠离子电池的小试生产线建设工作还...... 查看全部>>
科翔股份:尊敬的投资者,您好!根据Prismark预测,未来人工智能、服务器和数据存储、通信、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场...... 查看全部>>
科翔股份:尊敬的投资者,您好!江西科翔二期新建产能160万平方米于2023年下半年陆续投产,目前正在产能爬坡中。感谢您的关注!
科翔股份:尊敬的投资者,您好!受行业景气度及价格竞争等因素导致毛利率下降,具体财务数据可详见公司于2024年4月24日披露的《2...... 查看全部>>
科翔股份:尊敬的投资者,您好,公司一直保持适当的研发费用投入,以满足市场多层次和差异化的产品需求。公司研发费用的支出会根...... 查看全部>>
科翔股份:尊敬的投资者,您好,感谢您的建议,关于具体研发项目的相关情况,具体可详见公司于2024年4月24日披露的《2023年年度报...... 查看全部>>
科翔股份:尊敬的投资者,您好,公司PCB产品可广泛应用于汽车电子领域,飞行汽车是一个比较新颖的应用领域,公司也在密切关注行业...... 查看全部>>