兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司于2023年9月收到国家集成电路产业投资基金股份有限公司的函告,其有意选择由公司现金回购广州...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者,您好!截至2024年4月19日,公司股东总户数为七万三千余户。感谢您的关注。
兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司玻璃基板目前处于研发阶段,主要系技术储备,暂无规模生产计划;磁性基板目前已有项目通过产...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司2024年第一季度合并报表净利润为-2738.25万元,扣除少数股东损益-5220.52万后,公司归母净利...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者:您好!北京兴斐主要生产面向移动通讯类产品的印制电路板,以高阶HDI、类载板为主,下游领域包括智能手机...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者,您好!根据公司与相关客户的保密协议,敏感业务不便回复。感谢您的关注。
兴森科技:尊敬的投资者,您好!感谢您的关注与建议。公司一直重视并持续关注二级市场表现,亦欢迎与广大投资者进行沟通交流;未...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者,您好!感谢您的关注与建议。公司一直重视并持续关注二级市场表现。公司以规范公司治理、做好信息披露、...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者:您好!公司信息请以公司披露的公告为准。公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料,海内外芯片设计公司及封装...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司严格履行信息披露义务,不存在应披露而未披露的重大信息。二级市场股价受宏观政策、市场环境...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者:您好!公司目前与大疆未有合作。在低空飞行领域,公司有为客户提供产品,目前营收占比较小。感谢您的关...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者:您好!截至2024年3月29日,公司股东总户数为七万一千余户。感谢您的关注。
兴森科技:尊敬的投资者:您好!在低空飞行领域,公司有为客户提供产品,目前营收占比较小。感谢您的关注。
兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司的CSP封装基板应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等,在存储芯片、...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者:您好!截至2024年3月20日,公司股东总户数为七万零七百余户。感谢您的关注。