长电科技:尊敬的投资者,您好。公司已于2024年4月19日披露了2023年年度报告,并于2024年4月25日披露了2024年第一季度报告。感谢...... 查看全部>>
长电科技:尊敬的投资者,您好。公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。感谢您对公司的关注和支持。
长电科技:尊敬的投资者,您好。在ADAS传感器及高性能计算领域,公司一直在与主要客户开展密切合作,不断开发具有更高可靠性标准...... 查看全部>>
长电科技:尊敬投资者,您好。公司2023年度营业收入按市场应用领域划分情况:通讯电子占比43.9%、消费电子占比25.2%、运算电子占...... 查看全部>>
长电科技:尊敬的投资者,您好。公司所封测的芯片有广泛应用于各类型国内外知名手机、消费电子和汽车品牌产品中。感谢您对公司的...... 查看全部>>
长电科技:尊敬的投资者,您好。本次公司股东权益变动暨公司控制权拟发生变更事项仍在进行中,尚存在一定不确定性。本次事项不会...... 查看全部>>
长电科技:尊敬的投资者,您好。公司一直有和全球领先的晶圆厂在先进制程的硅节点上进行合作,已为客户提供基于业界前沿制程技术...... 查看全部>>
长电科技:尊敬的投资者,您好。因应最新的实际情况的变化并考虑到清明假期及各位董事的时间安排,经讨论我们将年报延至四月中旬...... 查看全部>>
长电科技:尊敬的投资者,您好,长电科技与海内外封测领域的主要设备供应商均有业务合作。公司将在兼顾客户技术及工艺要求的同时...... 查看全部>>
长电科技:尊敬的投资者,您好。公司正在积极推动股权收购事项的相关工作,具体进展会通过公告披露。感谢您对公司的关注和支持。
长电科技:尊敬的投资者,您好。晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试,产品类型主要包括iNAND闪存模块,SD、MicroSD...... 查看全部>>
长电科技:尊敬的投资者,您好。长电科技针对高性能计算系统推出了一站式解决方案,具有完整的专利技术布局,全套设备产能支持,...... 查看全部>>
长电科技:尊敬的投资者,您好。公司所处半导体芯片成品制造和测试子行业属资本密集型行业,技术的迅速迭代更新要求我们持续投资...... 查看全部>>
长电科技:尊敬的投资者,您好。公司有RF-SIMcard相关封装业务,感谢您对公司的关注和支持。
长电科技:尊敬的投资者,您好。公司作为拥有最多元化全球优质稳定客户群的封测公司,与大多数国内及国际头部集成电路公司均保持...... 查看全部>>